pcb多層板制作流程 pcb多層板的設(shè)計(jì)

　　pcb多層板，也叫印制電路板、印刷電路板。多層印制板，就是指兩層以上的印制板，它是由幾層絕緣基板上的連接導(dǎo)線和裝配焊接電子元件用的焊盤組成。

　　pcb多層板制作流程

　　1.開料原理: 按要求尺寸把大料切成小料。

　　2.內(nèi)層：貼干膜或印油，曝光沖影蝕刻退膜內(nèi)層蝕檢就是一個(gè)圖形轉(zhuǎn)移的過程，通過使用菲林底片，油墨/干膜等介質(zhì)在紫外強(qiáng)光的照射下，將客戶所需要的線路圖形制作在內(nèi)層基板上，再將不需要的銅箔蝕刻掉,終做成內(nèi)層的導(dǎo)電線路。

　　前處理：磨板　內(nèi)層干膜內(nèi)層蝕刻內(nèi)檢+粗化銅板表面,以利于增加板面與藥膜的結(jié)合力+清潔板面,除掉板面雜物干膜與銅箔的覆蓋性油墨與銅箔的覆蓋性。

　　3.壓板工序:　棕化，排板，壓合，X-RAY沖，孔及鑼邊。

　　pcb多層板的設(shè)計(jì)

　　PCB多層板設(shè)計(jì)：

　　板外形、尺寸、層數(shù)的確定

　　1.任何一塊印制板，都存在著與其他結(jié)構(gòu)件配合裝配的問題，所以，印制板的外形與尺寸，必須以產(chǎn)品整機(jī)結(jié)構(gòu)為依據(jù)。但從生產(chǎn)工藝角度考慮，應(yīng)盡量簡(jiǎn)單，一般為長(zhǎng)寬比不太懸殊的長(zhǎng)方形，以利于裝配提高生產(chǎn)效率，降低勞動(dòng)成本。

　　2.層數(shù)方面，必須根據(jù)電路性能的要求、板尺寸及線路的密集程度而定。對(duì)多層印制板來說，以四層板、六層板的應(yīng)用為廣泛，以四層板為例，就是兩個(gè)導(dǎo)線層(元件面和焊接面)、一個(gè)電源層和一個(gè)地層。

　　3.多層板的各層應(yīng)保持對(duì)稱，而且是偶數(shù)銅層，即四、六、八層等。因?yàn)椴粚?duì)稱的層壓，板面容易產(chǎn)生翹曲，特別是對(duì)表面貼裝的多層板，更應(yīng)該引起注意。

　　pcb多層板厚度

　　pcb多層板基材 / 厚度 : FR-4/1.2mm。

　　pcb多層板報(bào)價(jià)

　　pcb多層板單面板一般是2分，雙面的8分左右，開辦費(fèi)雙面的是8毛左右。