led芯片品牌排行 led芯片型號(hào)結(jié)構(gòu)

　　LED芯片是由P層半導(dǎo)體元素，N層半導(dǎo)體元素靠電子移動(dòng)而重新排列組合成的PN結(jié)合體。LED芯片是五大原物料，芯片，支架，銀膠，金線，環(huán)氧樹脂中重要的組成部分。主要由金墊、P極、N極、PN結(jié)、背金層構(gòu)成(雙pad芯片無背金層)組成。

　　led芯片品牌排行

　　1、CREE:著名LED芯片制造商，美國CREE公司，產(chǎn)品以碳化硅(SiC)，氮化鎵(GaN)，硅(Si)及相關(guān)的化合物為基礎(chǔ)，包括藍(lán)，綠，紫外發(fā)光二極管(LED)，近紫外激光，射頻(RF)及微波器件，功率開關(guān)器件及適用于生產(chǎn)及科研的碳化硅(SiC)外延片。

　　2、OSRAM:是世界第二大光電半導(dǎo)體制造商，產(chǎn)品有照明，傳感器，和影像處理器。公司總部位于德國，研發(fā)和制造基地在馬來西亞，約有3400名員工，2004年銷售額為45.9億歐元。OSRAM出名的產(chǎn)品是LED,長度僅幾個(gè)毫米，有多種顏色，低功耗，壽命長。

　　3、NICHIA:日亞化學(xué)，著名LED芯片制造商，日本公司，成立于1956年，開發(fā)出世界顆藍(lán)色LED(1993年)，世界顆純綠LED(1995年)，在世界各地建有子公司。

　　4、ToyodaGosei:豐田合成，總部位于日本愛知，生產(chǎn)汽車部件和LED,LED約占收入10%,豐田合成與東芝所共同開發(fā)的白光LED,是采用紫外光LED與螢光體組合的方式，與一般藍(lán)光LED與螢光體組合的方式不同。

　　led芯片知識(shí)

　　led芯片是一種固態(tài)的半導(dǎo)體器件，LED的心臟是一個(gè)半導(dǎo)體的晶片，晶片的一端附在一個(gè)支架上，一端是負(fù)極，另一端連接電源的正極，使整個(gè)晶片被環(huán)氧樹脂封裝起來。

　　led芯片也稱為led發(fā)光芯片，是led燈的核心組件，也就是指的P-N結(jié)。其主要功能是把電能轉(zhuǎn)化為光能，芯片的主要材料為單晶硅。半導(dǎo)體晶片由兩部分組成，一部分是P型半導(dǎo)體，在它里面空穴占主導(dǎo)地位，另一端是N型半導(dǎo)體，在這邊主要是電子。但這兩種半導(dǎo)體連接起來的時(shí)候，它們之間就形成一個(gè)P-N結(jié)。當(dāng)電流通過導(dǎo)線作用于這個(gè)晶片的時(shí)候，電子就會(huì)被推向P區(qū)，在P區(qū)里電子跟空穴復(fù)合，然后就會(huì)以光子的形式發(fā)出能量，這就是LED發(fā)光的原理。而光的波長也就是光的顏色，是由形成P-N結(jié)的材料決定的。

　　led芯片型號(hào)

　　led芯片型號(hào)有GaAs、GaP、Si、Cupper、SiC等。

　　led芯片結(jié)構(gòu)

　　不同的LED芯片，其結(jié)構(gòu)大同小異，有外延用的芯片基板(藍(lán)寶石基板、碳化硅基板等)和摻雜的外延半導(dǎo)體材料及透明金屬電極等構(gòu)成。