什么是釉面磚凹釉 為什么會(huì)出現(xiàn)釉面磚凹釉

　　釉面磚有著平滑細(xì)膩的表面質(zhì)感和清淡高雅的花色圖案，因此倍受市場(chǎng)青睞，是建筑陶瓷市場(chǎng)的主要產(chǎn)品之一。但正是由于釉面磚的這種釉面效果，使其外觀缺陷會(huì)比其它建筑陶瓷產(chǎn)品更加明顯，因此其釉面質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)會(huì)更嚴(yán)于其它建陶產(chǎn)品，下面，小編為大家講解一下釉面磚“凹釉”的相關(guān)介紹。

　　一、“凹釉”的定義及分類

　　“凹釉”也叫釉坑，成品釉表面可見到直徑不等的圓形凹坑，因此可與印花粘網(wǎng)缺陷分開。

　　“凹釉”可分成兩大類：

　　(1)、物理型“凹釉”：一般過淋釉鐘罩后可見，面積較大，數(shù)量不多，呈敞口狀。

　　(2)、化學(xué)型“凹釉”：過淋釉鐘罩后不見，但燒成后可見，面積較小，數(shù)量較多，呈火山口狀。

　　二、原因分析及解決措施

　　1、物理型“凹釉”

　　物理型“凹釉”主要由于釉漿中有油污或者坯體表面吸水率不一所造成。具體解決措施為：　　(1) 坯體原料配料球磨時(shí)混有樹根、草皮和包裝袋等有機(jī)質(zhì)，素?zé)笈黧w表面留有小坑，施釉以后釉漿沉落而形成凹陷，因此應(yīng)在裝球入料前盡可能除去這些有機(jī)質(zhì)。一般小孔洞由于釉的表面張力沒有影響，但直徑大于2mm的孔洞則有此缺陷。

　　(2) 粉料中間夾雜死料和結(jié)塊等，致使成形時(shí)坯體致密度不一，從而使坯體表面吸水率不一。此時(shí)應(yīng)穩(wěn)定干燥塔的操作，防止出現(xiàn)堵槍或塌料情況，同時(shí)加強(qiáng)粉料過篩。

　　(3) 粉料干濕度不一也會(huì)出現(xiàn)(2)所列的情況，此時(shí)應(yīng)穩(wěn)定干燥塔的操作，同時(shí)保證陳腐時(shí)間充足。

　　(4) 成形時(shí)毛邊脫落后被推入模腔中再次與粉料受壓成形，其吸水率與正常粉料不一，一般成形后可見生坯表面有較深顏色的薄片。此時(shí)應(yīng)改善模具結(jié)構(gòu)，更換模具，同時(shí)加強(qiáng)高壓氣吹掃的操作。

　　(5) 坯體表面粗糙，凹凸不平，釉漿依附于坯體表面形成凹凸不平效果。此時(shí)應(yīng)調(diào)整粉料級(jí)配，同時(shí)選用硬質(zhì)膠?；蜾撃?。

　　(6) 坯體表面受到破壞時(shí)也會(huì)產(chǎn)生如此缺陷。此時(shí)應(yīng)調(diào)整掃灰刷子的壓力，清潔推坯平臺(tái)。

　　(7) 坯體表面粘有坯粉時(shí)，素?zé)笳撤厶幯趸療刹蛔悖瑢?dǎo)致吸水率不一致。此時(shí)應(yīng)加強(qiáng)入窯前清掃坯表的工作。同時(shí)要注意窯頂落渣或爆磚也會(huì)產(chǎn)生類似影響。

　　(8) 坯體表面在干燥窯和素?zé)G中發(fā)生油漬污染，與釉漿相斥。此時(shí)應(yīng)使燒嘴完全燃燒，防止油滴或油炭渣落在坯體表面。

　　(9) CMC質(zhì)量不好或者變質(zhì)發(fā)酵，也會(huì)影響釉漿質(zhì)量。此時(shí)應(yīng)選用優(yōu)質(zhì)的CMC，注意夏季高溫時(shí)釉漿保存時(shí)間不能太長(zhǎng)。

　　(10) 在釉料的制備貯運(yùn)過程中混入油質(zhì)，尤其在換用釉泵管桶及攪拌機(jī)等新設(shè)備或在設(shè)備維修后應(yīng)注意不要混入油污。少量的這種“凹釉”缺陷可以加入適量的洗潔精等來消除;若不能消除則要停止使用，換用新釉料，同時(shí)應(yīng)注意檢查釉漿放漿所用壓縮空氣是否混入油質(zhì)。

　　(11) 施釉前噴水不均勻，甚至出現(xiàn)水滴，從而使坯體表面吸附釉漿不一。此時(shí)可采用刀形噴嘴保證噴水效果均勻。若用甩釉機(jī)淋水，則應(yīng)提高其轉(zhuǎn)速和加裝甩釉塑片。

　　(12) 釉漿中混入氣泡，施釉于坯體表面后容易破裂形成“凹釉”。此時(shí)應(yīng)保證釉漿足夠的高度陳腐時(shí)間;釉桶中釉漿的高度不低于釉泵立柱上的射流孔，防止攪拌混入氣泡;在鐘罩上加裝隔離篩網(wǎng)以除去氣泡。

　　(13) 施釉線工作環(huán)境不佳，灰塵漂浮，落到淋釉未干的釉面上。此時(shí)應(yīng)加強(qiáng)施釉線清潔，同時(shí)多灑水。有條件的話，把施釉至印花段封閉，甚至把整個(gè)施釉線封閉避免灰塵漂落。

　　(14) 由施釉時(shí)施釉速度、淋釉重量和鐘罩形狀等造成，此時(shí)應(yīng)調(diào)整淋釉工藝參數(shù)并使其穩(wěn)定。

　　2、化學(xué)型“凹釉”

　　化學(xué)型“凹釉”主要由燒成時(shí)坯體釉層中發(fā)生的化學(xué)反應(yīng)造成，一般生產(chǎn)中比較少見。具體解決措施為：

　　(1) 在坯體配方中引入碳酸鹽、硫酸鹽等礦物較多，在燒成過程中受熱分解所釋放的氣體沖開熔融釉層，尤其在坯料球磨篩余量較大時(shí)更加明顯。此時(shí)應(yīng)調(diào)整好坯體配方，降低燒失量;同時(shí)控制好泥漿篩余量。

　　(2) 坯體原料中混有煤渣、鐵質(zhì)等，在燒成過程中與釉料發(fā)生反應(yīng)。這種“凹釉”一般可見于凹坑中心處有黑色或綠色點(diǎn)狀，因此應(yīng)注意過篩除鐵。

　　(3) 干燥塔制粉時(shí)水煤漿燃燒不完全產(chǎn)生的煤灰混入粉料中，燒成過程中繼續(xù)燃燒并放出氣體。此時(shí)只能控制好熱風(fēng)爐，使水煤漿完全燃燒，并杜絕煤渣混入粉料。

　　(4) 素?zé)龝r(shí)坯體氧化分解不完全，釉燒過程中仍有大量揮發(fā)氣體，尤其大規(guī)格磚這種現(xiàn)象更加明顯。此時(shí)應(yīng)調(diào)整燒成曲線，延長(zhǎng)氧化分解段。

　　(5) 釉漿中有大顆粒雜質(zhì)存在，燒成時(shí)反應(yīng)異常，而該處釉料過少不能補(bǔ)平。此時(shí)應(yīng)將釉料過100目篩才使用。

　　(6) 熔塊在熔制過程中反應(yīng)不完全，氣體未完全排除，在燒成時(shí)釉料發(fā)生第二次反應(yīng)而造成。此時(shí)要求控制好進(jìn)球熔塊的質(zhì)量，每批次熔塊須做磚樣實(shí)驗(yàn)。

　　(7) 面釉的始熔溫度太低，與坯體成熟溫度不相匹配。此時(shí)可在面釉中適當(dāng)提高高嶺土的加入量。

　　(8) 面釉的高溫粘度大，表面張力不夠匹配，熔融釉面不能拉平。此時(shí)應(yīng)適當(dāng)降低面釉的高溫粘度。

　　三、“凹釉”缺陷

　　1、“凹釉”缺陷在水晶瓷片中比較常見，其產(chǎn)生原因涉及到釉面磚的每個(gè)生產(chǎn)工序，同時(shí)伴隨有其它缺陷產(chǎn)生，需要時(shí)刻監(jiān)測(cè)整個(gè)工藝流程。

　　2、“凹釉”缺陷在亮面瓷片較為常見，但其他釉面磚都會(huì)出現(xiàn)，只是個(gè)別啞光磚、仿古磚不明顯看到。

　　3、在建筑陶瓷生產(chǎn)中，我們應(yīng)加強(qiáng)分析各種缺陷的產(chǎn)生原因，準(zhǔn)確快捷地解決生產(chǎn)中的實(shí)際問題，降低生產(chǎn)成本，提升質(zhì)量檔次。

　　以上就是關(guān)于釉面磚“凹釉”缺陷原因分析及解決措施，希望對(duì)可以幫助大家了解。